Détails
Garantie 1 an
Design
| Type de produit | Ordinateur portable |
|---|---|
| Couleur du produit | Noir, Argent |
| Format | Clapet |
| Pays d'origine | Chine |
Écran
| Taille de l'écran | 39,6 cm (15.6") |
|---|---|
| Type de panneau | SVA |
| Rétroéclairage à LED |  |
| Format d'image | 16:9 |
| Double-écran |  |
Processeur
| Famille de processeur | Intel® Core™ i5 |
|---|---|
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | i5-6300U |
| Fréquence du processeur | 2,4 GHz |
| Génération de processeurs | Intel® Core™ i5 de 6e génération |
| Fréquence du processeur Turbo | 3 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Bus informatique | 4 GT/s |
| Mémoire cache du processeur | 3 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1356 (Emplacement B2) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Séries de processeurs | Intel® Core™ i5-6300 Mobile Series |
| Nom de code du processeur | Skylake |
| Type de bus | QPI |
| Stepping | D1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 15 W |
| Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable | 2,5 GHz |
| Enveloppe thermique élevée configurable | 25 W |
| TDP configurable vers le bas | 7,5 W |
| Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable | 0,8 GHz |
| Tjunction | 100 °C |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 12 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x4,4x1 |
| ECC pris en charge par le processeur | |
Mémoire
| Mémoire interne | 8 Go |
|---|---|
| Mémoire interne maximale | 32 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Fréquence de la mémoire | 2133 MHz |
| Support de mémoire | SO-DIMM |
| Emplacements mémoire | 2x SO-DIMM |
Support de stockage
| Capacité totale de stockage | 128 Go |
|---|---|
| Supports de stockage | SSD |
| Capacité SDD totale | 128 Go |
| Capacité du Solid State Drive (SSD) | 128 Go |
| Lecteur de cartes mémoires intégré | |
| Cartes mémoire compatibles | SD,SDHC,SDXC |
Graphique
| Carte graphique intégrée | |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 520 |
| Famille d'adaptateur graphique intégré | Intel® HD Graphics |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 300 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1000 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 1,74 Go |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.4 |
| ID de la carte graphique intégrée | 1916 |
Audio
| Système audio | DTS Studio Sound |
|---|---|
| Nombre de haut-parleurs intégrés | 2 |
| Microphone intégré | |
Caméra
| Caméra avant | |
|---|
Réseau
| Wifi | |
|---|---|
| Standards wifi | 802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n) |
| Ethernet/LAN | |
| LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10,100,1000 Mbit/s |
Connectivité
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
|---|---|
| Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Quantité d'interface DisplayPorts | 1 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Combo casque / microphone Port | |
| Connecteur d' accueil | |
| Type de port de chargement | DC-in jack |
Clavier
| Pavé numérique | |
|---|---|
| Dispositif de pointage | Pavé tactile |
| Touches Windows | |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | |
|---|---|
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | |
| Technologie Intel® Smart Response | |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) | |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | |
| Intel Clear Video Technology HD | |
| Intel® Clear Video Technology | |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | |
| Intel® Insider™ | |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | |
| Accès mémoire Intel® Flex | |
| Intel® Smart Cache | |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | |
| Enhanced Halt State d'Intel® | |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | |
| Clé de sécurité Intel® | |
| Intel® TSX-NI | |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® Garde SE | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® 64 | |
| Bit de verrouillage | |
| États Idle | |
| Technologies de surveillance thermique | |
| Taille de l'emballage du processeur | 42 X 24 mm |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
| Code de processeur | SR2F0 |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | |
| Lithographie graphiques et IMC | 14 nm |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
| Version de la technologie de réponse Intel®ligente Intel® | 1,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® | 1,00 |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | |
| ID ARK du processeur | 88190 |
| Processeur sans conflit | |
Caractéristiques spéciales
| Type de haut parleur HP | HP Dual Speakers |
|---|
Batterie
| Capacité de la batterie | 48 Wh |
|---|---|
| Technologie batterie | Lithium-Ion (Li-Ion) |
| Nombre de cellules de batterie | 3 |
Durabilité
| Certificats de durabilité | ENERGY STAR |
|---|
Poids et dimensions
| Poids | 2,31 kg |
|---|---|
| Largeur | 378 mm |
| Profondeur | 257 mm |
| Hauteur | 27,4 mm |
Autres caractéristiques
| Adaptateur secteur fourni | |
|---|---|
| Compatibilité 3D | |
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